正在半导体物业深度改良的症结阶段，摩尔定律古代驱动力渐渐削弱，进步制程节点本钱延续走高，简单芯片机能提拔难以仅仰赖晶体管尺寸缩小竣工冲破。而人工智能（AI）、高机能算计（HPC）、5G通讯、云数据核心及

　　文源：源Byte 作家：柯基的柯 高通近来有点慌。 9月26日，正在高通的年度骁龙技能峰会上，全是焦躁。 眼睹硅谷那里仍然不带自身玩了，近期硅谷一系列的大行为均与自身无缘，只可抱紧中邦。 左手紧握小米这

　　中邦芯片墟市目前就价格500亿美元，往后每年还会增加50%，历来是老黄给华尔街和白宫讲的故事，绝对没念到被中邦的投资者和机构看明确了。既然中邦墟市潜力这么大，价格这么高，那还说什么？“狂买邦产取代芯片

　　英伟达一经的壁垒，正正在一个个磨灭？ ? “逢山开途，遇河搭桥”，中邦的硬科技公司这几年都生出了这番本事。 8月5日，华为轮值董事长徐直军正在会上公布华为昇腾硬件使能CANN全体开源怒放，Mind系列使用

　　本周五，存储芯片板块展现灵活，截至当日收盘，板块涨幅超1.5%。个股方面，华天科技、好上好等众股涨停。 存储芯片是一种特意用来存储数据的半导体器件，是当代电子配置中不成或缺的一个人。按断电后数据是否丧失可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片

　　芝能科技出品 正在Computex 2025上，富士康董事长刘扬伟对天生式AI正在成立业中的使用做出长远解读。他指出，AI能够竣事80%的职司，但仍需仰赖20%的“人类聪慧”来补全工业闭环

　　2024年环球半导体墟市周围抵达6351亿美元，同比增加19.8%。按照半导体物业纵横统计的27家上市电子元器件分销商正在2024年收入抵达1599亿美元，约占一切半导体墟市的四分之一。此中，中邦大陆半导体分销商2024年收入总和抵达210亿美元，同比增加27%

　　芝能智芯出品 跟着进步封装鞭策芯粒化策画成为主流，UCIe（通用芯粒互连）法式的紧要性日益凸显。 UCIe 2.0的推出带来了诸众扩展效用，助助另日更具怒放性和互操作性的生态体例，但同时也因“过于庞大”而激发争议

　　硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅原料成立的一种新型集成芯片，它将古代的电子器件与光学器件纠合，竣工了光信号的出现、传输、调制和探测等效用。这一技能的中央价格正在于其或许冲破古代电子芯片正在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代音信技能供给全新的治理计划

　　近期，存储芯片墟市的价钱上涨趋向，惹起业内高度合切。 4月15日，正在烦嚣杰出的上海慕尼黑电子显露场，半导体物业纵横记者告捷 “逮捕” 了众家存储芯片公司的身影。 那么如

　　2025年，AI重塑环球PC墟市的速率远超人们联念。本年，区别厂商针对AI PC又给出了新的意睹。 端侧AI初度靠拢云端机能鸿沟，是3月苹果揭晓M4系列芯片时。Mac Studio顶配机型搭载的

　　当5G基站如雨后春笋般放开，挪动数据巨流囊括环球，物联网配置以指数级渗入坐褥生存，一切行业正站正在范式重构的临界点。人工智能、云算计与通讯技能的深度调解，让竞赛维度从简单技能目标转向生态体例的整合才力，从硬件机能的比试升级为场景价格的深度开掘

　　美邦新一轮的合税计谋，是不日半导体墟市合切的中心。 行业内咨询热度延续飙升，消费者也不禁为此揪心，并纷纷推求：“iPhone 手机缘不相会对涨价？” “加征合

　　作家 鲁镇西 美封闭加码，华为扶正第二个备胎 2025年3月，华为先揭晓了新形式折叠屏，随后揭晓了2024年财报。 据著名数码博主“扬长顺维修家”所述，华为Pura

　　2025年的宇宙挪动通讯大会依期正在西班牙的巴塞罗那进行，以“Converge. Connect. Create.（调解、联贯、创建）”为焦点召开的此次大会，再次吸引了全宇宙的眼神。时隔一年岁月，雷科技再次回到这个舞台，从中看到的不单是先进，再有改进与调解

　　2月28日晚间，中兴通信（000063.SZ）揭晓了2024年度财报。陈诉期内，公司竣工营收1213亿元；归母净利润84.2亿元；扣非归母净利润61.8亿元；筹办性现金流净额114.8亿元。此中，运营商收集营业营收703.27亿元，同比降落了15.02%

　　一年营收几个亿，联贯耗损疾五年。如此的寒武纪，正在11月27日以10%单日涨幅，来到2200亿元的市值新高点。 不到一年，寒武纪的股价仍然从年头飞升近三倍。但有目共睹的是，它的筹办根基面过去几年都没有大的改变

　　AI海潮涌动，Arm正正在加疾脚步。 11月21日，Arm正在深圳举办的Arm Tech Symposia年度技能大会胜利闭幕，行为Arm的亚太五城巡行营谋的结果一站，雷科技受邀列入此次大会，并与Arm